回路基板を徹底的に掃除したい場合があります。 その場合、古いはんだを取り除く必要があるかもしれません。
ただし、はんだを取り除くには、はんだごてを使用するためのはんだ除去ツールが必要です。 しかし、それらのツールは何ですか？
はんだ除去用のさまざまなツールを知らない場合は、適切な場所に来ました。 この記事を読むと、はんだ除去に使用できるさまざまなテクニックとツールについて学ぶことができます。
次に、使用する方法またはツールを決定できます。 決定が終わったら、さまざまなコンポーネントやボードからはんだを取り除くことができます。
ただし、さまざまな種類のはんだ除去について学習する前に、正確にはんだ除去とは何かを知っておく必要があります。 それでは始めましょう！
この投稿では、以下について説明します。
はんだ除去とは何ですか？
はんだ除去 基板に実装されているはんだや部品を取り外す方法です。 このプロセスは、主にはんだ接合部を除去するために使用されます。
ここでは加熱が必要です。
はんだ除去に必要なツールは何ですか?
これらは、不要なはんだを取り除くために必要なツールです。
- はんだポンプ
- はんだ除去電球
- 加熱はんだ付けピンセット
- ブレードまたは芯のはんだ除去
- 除去フラックス
- 除去合金
- ヒートガンまたはホットエアガン
- リワークステーションまたははんだ付けステーション
- 真空ポンプと圧力ポンプ
- 各種ピックとピンセット
はんだの除去方法
1. ブレード方式のはんだ除去
この方法では、はんだを加熱すると、銅のブレードがはんだを吸収します。 高品質のはんだブレードには常に フラックス 初期化。 また、 はんだごてを掃除する これらの手順の前に。
ここで手順は次のとおりです。
三つ編みのサイズをお選びください
まず、はんだ除去ブレードのサイズを賢く選択する必要があります。 取り除こうとしているはんだ接合部と同じ幅か、それより少し広い編組を使用します。
はんだごてを使用する
編組を使用するには、取り外したいはんだ接合部に穴を開け、その上に編組を置きます。 次に、はんだごてをそれに近づけて、はんだウィックが熱を吸収して接合部に伝達できるようにします。
常に高品質のはんだブレードを選択してください
さて、このプロセスでは、高品質のはんだブレードが不可欠です。 そうしないと、熱を吸収できません。
ただし、品質の悪いはんだを使用している場合でも、がっかりしないでください。 フラックスを追加することで修正できます。
使用する編組の部分に追加するだけです. そして、あなたはそれを関節に置く前にそれをしなければなりません.
また、接合部のはんだが足りないと感じた場合は、事前に新しいはんだを接合部に追加することができます.
色の変化が見られます
はんだ接合部が溶けると、溶けた金属が編組に染み込み、スズ色に変わるのが観察できます。
編組をさらに巻き取り、次のセクションに移動し、ジョイントが完全に吸収されて除去されるまでプロセスを続けます.
はんだごてとブレードを一緒に取り外します
溶けたはんだを取り除いたら、はんだごてと組紐の両方を一度に持ち上げます。 編組の前に鉄を取り除くと、はんだで満たされた編組が急速に冷えて、固化してプロジェクトに戻る可能性があります。
2. はんだ吸い取り方式
はんだ除去ポンプ (はんだ吸盤またははんだ真空とも呼ばれます) は、接合部を溶かすときに少量の溶けたはんだを吸引するために使用されます。
手動タイプは、このツールの最も信頼できるバージョンです。 確実な吸引力で、溶けたはんだを素早く除去できます。
中でも最もポピュラーな方法です はんだごてなしではんだを取り除く方法.
春を設定します
まず、はんだポンプのスプリングをセットする必要があります。
はんだごてを一定の温度まで加熱する
はんだごてを約3分間加熱します。
はんだごてとはんだ接合部をやさしく接触させます。 アイロンの先を使います。
はんだが溶けるまで加熱し続けます。
はんだ吸い取り器を使う
はんだ吸い取り器の先端を、溶けたはんだとはんだパッドに接触させます。 圧力をかけないようにしてください。
リリースボタンを押す
リリースボタンを押すと、ピストンが素早く跳ね返ります。 これにより、溶けたはんだをポンプに引き込む迅速な吸引が行われます。
溶けたはんだを冷やす
溶けたはんだが冷めるまでしばらく待ってから、吸引装置をゴミ箱に捨てます。
3. はんだ除去のアイロン法
この方法は、上記の方法とよく似ています。
ワンピースのはんだ除去用のこてが必要です。 こてには、溶けたはんだを吸引する吸引部品が内蔵されています。
予熱したコテの先端を、除去したいはんだ接合部にあてます。 はんだが液化するとすぐに、実行中のはんだポンプが溶けたはんだを取り除きます。
4. ヒートガンによるはんだ除去方法
まず、PCBをケーシングから取り外します。
次に、ヒートガンでその領域を加熱する必要があります。 ここでは、アイテムを不燃物の上に置く必要があります。 その周囲も不燃性でなければなりません。
加熱すると、はんだが光るのがわかります。 溶けているということです。 次に、ピンセットまたは同様のツールを使用してはんだを取り除くことができます。
これで、安全な場所に置いて冷やすことができます。
5. 熱風リワークステーションのはんだ除去方法
熱風リワーク ステーションは、迅速に行う必要がある小さなジョブに最適なツールです。 古い回路基板からはんだ部品を取り外すのに便利なツールです。
次の手順を使用します。
ノズルを選択してください
小さいものは小さいコンポーネントでの作業に適していますが、大きいものはボードの重要な領域に最適です。
デバイスの電源を入れます
デバイスの電源を入れると、加熱が始まります。 使用する前に、必ず熱風ステーションを温めてください。
ノズルを狙います。 そこから白い煙が少し出ていることに気付くかもしれません。 まあ、これらは正常なので、心配する必要はありません。
気流と温度を調整します
それぞれに 2 つの異なるノブがあります。 はんだの融点以上の風量と温度に設定してください。
フラックスを塗布する
除去したいはんだ接合部にフラックスを塗布します。
ノズルを狙う
準備が整ったので、次は作業する部分にノズルを向けます。 はんだが溶け始めるまでノズルを前後に動かし続けます。
次に、ピンセットで再加工する必要がある部分を慎重に取り外します。 熱風にご注意ください。
デバイスを冷ます
デバイスをオフにして冷却します。 水溶性フラックスが残っている場合は、基板を洗浄してください。 放置すると腐食の原因となります。
6. 圧縮空気によるはんだ除去方法
この方法では、はんだごてと圧縮空気だけが必要です。 安全眼鏡を着用する必要があります。 このテクニックは少し面倒ですが、簡単です。
最初に、はんだごてを加熱する必要があります。 取り外したいはんだ接合部にそっと触れます。
次に、はんだ接合部を加熱し、圧縮空気を使用してはんだを吹き飛ばします。 そして、プロセスは完了です！
7.ピンセットによるはんだ除去
人々は主にはんだ除去ピンセットを使用して、はんだを適切な場所で溶かします。 ピンセットには 2 つの形式があります。 はんだ付けステーション またはフリースタンディング。
主に、ツールの 2 つの先端ははんだ除去に使用されます。 コンポーネントの 2 つの端子にヒントを適用する必要があります。
では、はんだ除去の方法は何ですか？ それを見てみましょう！
ピンセットをオンにします
まず、ピンセットをオンにして温度を設定する必要があります。 詳細な手順については、マニュアルを確認できます。
ピンセットとコンポーネントの間の良好な接触を作成するには、 フラックスを使用できます または余分なはんだ。
はんだを溶かします
このために、ピンセットの先端をその領域に置き、はんだが溶けるまで待ちます。
ピンセットを使用してコンポーネントをつかみます
はんだが溶けたので、ピンセットを軽く絞ってコンポーネントをつかみます。 部品を持ち上げて新しい場所に移動し、ピンセットを解放します。
このツールは、抵抗、ダイオード、コンデンサなどの 2 つの端子を持つコンポーネントに使用できます。 ピンセットを使用する利点は、他の (周囲の) 部品を加熱しないことです。
8.ホットプレートによるはんだ除去
人々は一般的に電気を使用します ホットプレート ボードをはんだ付け温度まで加熱し、ボードからはんだブリッジを取り除きます。
平らな金属片、はんだごて、はんだウィックが必要です。 金属は、ボードをホットプレートに置くことです。
プロセスを見てみましょう。
はんだペーストをボードに追加します
ボードにはんだペーストを追加する必要があります。 注射器を使用して、目的のパッドにはんだを直接塗布できます。 それも安い！
各セットのピンの間にはんだペーストを配置してください。 余分なものは後で簡単に取り外せるので、つけすぎの心配もありません。
チップをはんだペーストに置きます
次に、チップをはんだペーストに配置し、正しく配置されているかどうかを確認する必要があります。
金属片を使う
金属片を使用して、ボードをその上に置きます。 次に、ホット プレートの上に置き、デバイスの電源を入れます。
プロセスに適した温度を決定する
基板が熱くなりすぎて、チップや回路基板を結合しているエポキシが損傷し始めるのは望ましくありません。 はんだが流れるように十分に温める必要があります。
この場合、事前にホットプレートの容量を把握しておく必要があります。 次に、ダイヤルを適切な温度に合わせて待ちます。
しばらくすると、はんだが溶け始めます。 はんだがすべてピカピカになっているのがわかります。
いくつかのはんだブリッジが観察されます
完全に溶けたはんだは、はんだブリッジを残します。 はんだの移動が完了したら、デバイスの電源を切り、ボードを取り外した金属片を取り出して冷まします。
はんだ除去ブレードとアイロンを使用する
これで、はんだ除去ブレードとアイロンを使用して、はんだブリッジを取り除くことができます。 前述の編組のはんだ除去のプロセスに従うことができます。
9. はんだ除去バルブ法
このプロセスには、はんだ除去用電球とはんだごてが必要です。 はんだ除去バルブはバキューム動作を使用して、はんだをすばやく簡単に除去します。
はんだ除去電球はどのように使用しますか？
はんだごてを熱して、はんだを溶かします。
片手でバルブを圧縮し、バルブの先端で溶けたはんだに触れます。 はんだがバルブに吸い込まれるように放します。
はんだが冷めるまで待ちます。 次に、先端を取り外して電球の中身を出すことができます。
このツールには吸引力はあまりありませんが、損傷する危険はありません。 特定の量のはんだを除去したい場合は、この方法を使用できます。
10.ドリルによるはんだ除去
このプロセスでは、小さなハンドドリルを使用できます。 また、小さなドリルビットを備えたピンバイスを使用することもできます. 目詰まりを解消する必要がある穴のサイズに応じて、ドリルを購入してください。
多くの人は、はんだ除去用電球を使用した後にドリルを使用することを好みます。 バルブでハンダを吸い取った後、残っているハンダがあればドリルで出します。
コバルト、カーボン、または高速度鋼を使用する必要があります ただし、超硬ドリルは絶対に使用しないでください。 また、特大のドリルで作業するときは注意してください。
11. チップクイックによるはんだ除去
Chip Quik 除去合金は、既存のはんだと混合することにより、はんだの温度を下げます。 これにより、はんだ除去プロセスがスピードアップし、はんだの溶融状態が長時間維持されます。
IC などの重要な表面実装コンポーネントを削除する場合は、Chip Quik を使用できます。 熱風リワーク ステーションを使用する代わりに、はんだごてを使用して SMD コンポーネントを取り外すことができます。
私のヒントでプロのようにはんだを取り除く
はんだ除去の方法に慣れると、楽しい作業になります。
ただし、はんだを除去する方法は他にもたくさんあります。 たとえば、回路基板からはんだを除去する場合は、基本的なはんだ除去技術である研削と削り取りを行うことができます。
はんだの削り出しも別の技法ですが、高度な経験と技術が必要です。
銅板からハンダを除去したい場合は、ケミカルストリッピングを行うことができます。 さらに、大きな表面積からはんだを除去しながら、PCB をマイクロブラストする必要がある場合もあります。
明らかに、メソッドは慎重に決定する必要があります。 上記の方法を理解すると、どの手法が自分の仕事に最も適しているかがわかるため、非常に役立ちます。
この記事に記載されている方法は、はんだ除去方法を学ぶための優れたスタートを提供します。
Tools Doctorの創設者であり、コンテンツマーケティング担当者であり、お父さんであるJoostNusselderです。 私は新しい機器を試すのが大好きです。私のチームと一緒に、2016年から詳細なブログ記事を作成して、忠実な読者にツールと作成のヒントを提供しています。
